ENIG表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)

電路板ENIG(化鎳浸金)表面處理的優(yōu)點(diǎn)：

1）.其表面處理可以作當(dāng)成COB打線的底金屬使用。

2).可以反復(fù)進(jìn)行多次reflow(回焊)，一般會(huì)要求至少可以耐3次以上的高溫焊接，而且焊接質(zhì)量還是可以維持一致。

3).具有優(yōu)異的導(dǎo)電能力?？梢援?dāng)成按鍵導(dǎo)通的金手指線路使用，而且信賴度高。

4).黃金金屬活性低，不易與大氣中的成份起反應(yīng)，所以可以起到一定的防氧化、抗生銹之能力。

5).黃金暴露于空中也不易氧化，所以可以設(shè)計(jì)大面積的裸露墊(pad)來(lái)當(dāng)做「散熱」之用。

6).可以當(dāng)成刀鋒板的接觸面之用。這個(gè)應(yīng)用的鍍金層必須要厚一點(diǎn)。一般會(huì)建議鍍硬金。

7). ENIG的表面平坦，印刷印錫膏的平整度好，容易焊接。非常適合用于細(xì)間腳零件與小零件.

電路板ENIG(化鎳浸金)表面處理的缺點(diǎn)：

1).一般來(lái)說(shuō)，Ni3Sn4的焊點(diǎn)強(qiáng)度不如Cu6Sn5，某些特別要求焊接強(qiáng)度的零件可能無(wú)法承受過(guò)大的外力沖擊力而有掉落風(fēng)險(xiǎn)。

2).因?yàn)椤附稹沟膬r(jià)格節(jié)節(jié)高升，所以成本相對(duì)的比OSP表面處理來(lái)得高。

3).有「黑墊(Black pad)或「黑鎳」產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)，黑墊一旦生成會(huì)造成焊點(diǎn)強(qiáng)度急速下降的問(wèn)題。其根本原因?yàn)榛嚤砻嬖谶M(jìn)行浸金置換反應(yīng)時(shí)，其鎳面受到過(guò)度的氧化反應(yīng)，再加以體積甚大的金原子（金原子半徑144pm）不規(guī)則沉積形成粗糙且疏松多孔的晶粒排列，也就是說(shuō)「金」層未能完全覆蓋住其底下的「鎳」層，讓鎳層有機(jī)會(huì)繼續(xù)與空氣接觸，最后在金層下面漸漸形成鎳銹，終至造成焊接阻礙。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素與注意事項(xiàng)

沉鎳鈀金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技術(shù)的工藝及其優(yōu)點(diǎn)