PCB芯片封裝的工藝流程

第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。

點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機(jī)將適量的銀漿點在PCB線路板上。

COB封裝過程

第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出（不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點膠機(jī)在PCB線路板的IC位置上適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設(shè)備（真空吸筆或子）將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化（時間較長）。

第七步：邦定（打線）。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片（LED晶?；?/span>IC芯片）與PCB線路板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

第八步：前測。使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源）檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠。采用點膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。

第十一步：后測。將封裝好的PCB線路板再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

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