隨著電子產(chǎn)品以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在PCBA加工過程中，SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。 

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

1. 完整而平滑光亮的表面；

2. 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； 

3. 良好的潤濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，最大不超過600。

可以通過外觀檢查來判斷SMT貼片加工質(zhì)量：

1. 元件有無遺漏；

2. 元件有無貼錯(cuò)；

3. 有無短路；

4. 有無虛焊；

前三種好檢查，虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜，檢查起來比較麻煩，接下來為大家介紹下。

一、虛焊的判斷

1. 采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。
 

2. 目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。

3. 判斷的方法是看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

二、產(chǎn)生虛焊的原因及解決方法

1. 焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

2. PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。

3. 印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。

4. SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。