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高多層pcb電路板

12層工業(yè)控制多層pcb板 Industrial control Board

層數(shù)：12層
板厚：2.0±0.16mm
所用板材：FR4生益 S1000-2
最小孔徑：0.25mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
工藝特點：高多層、內(nèi)層孔到線間距12mil

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安防網(wǎng)絡一體機pcb

層數(shù)：6層
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
BGA大?。?.25mm
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
最小孔到線距離：6mil
工藝特點：BGA密度高、孔到線間距小

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智能安防攝像頭電路板

層數(shù)：6層
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
盲孔結構：1-2層，2-3層，4-5層，5-6層
工藝特點：HDI埋盲孔結構、交叉表面處理

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醫(yī)療設備PCB電路板

層數(shù)：4層
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.15mm/0.15mm
工藝特點：金手指板

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醫(yī)療設備CT電路板

層數(shù)：10層
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.15mm/0.18mm

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汽車GPS控制板

板厚：1.6+/-0.15mm
層數(shù)：2層
板材：SY
最小孔徑：0.5mm
最小線寬：0.2mm
最小線距：0.35mm
最小孔銅：20 um
表銅厚:1OZ
表面處理：沉金

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汽車ECU控制器板

板厚：1.6+/-0.12mm
層數(shù)：6層
板材：生益S1000H
最小孔徑：0.2mm
最小線寬：0.12mm
最小線距：0.099mm
BGA大?。?.25mm
最小孔銅：25um
表銅厚: 1 OZ

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8層高密度半孔多層線路板，模塊PCB板

層數(shù)：8層
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉金
半孔孔徑：0.5mm
最小線寬/距：0.075mm/0.075mm
工藝特點：高密度BGA、高密度半孔
用途：模塊

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6層高密度pcb多層工控板

層數(shù)：6層
板厚：1.2±0.1mm
所用板材：FR4 S1000-2 生益板材
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.1mm/0.15mm
工藝特點：高密度BGA

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