50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB 

特殊：軟硬結(jié)合板 BGA盤中孔、樹脂塞孔

板厚：6.0+-0.5mm

鉆孔：最小 0.2mm

線寬線距：3mil/3mil 0.075/0.075mm

層數(shù)：1層 
板厚：1.6+/-0.1mm 
所用板材：高純度紫銅 
最小孔徑：2.0mm 
表面處理：沉金 
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：3.0 
外層銅厚：35um 
金 厚：>=1u" 
工藝特點(diǎn)：銅基、高導(dǎo)熱、喇叭孔

高導(dǎo)熱銅基板 Copper base PCB

層數(shù)：1層 
板厚：1.6+/-0.10mm 
所用板材：高純度紫銅
最小孔徑：4.0mm 
表面處理：OSP
外層銅厚：35um 
工藝特點(diǎn)：電源層和散熱層分離、銅基、高反射鍍銀工藝

層數(shù)：10層 

板厚：2.0±0.15mm 
所用板材：FR4生益 
最小孔徑：0.15mm 
表面處理：沉金
BGA大?。?.25mm
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm 
盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，2-3層，8-9層，9-10層
工藝特點(diǎn)：HDI埋盲孔結(jié)構(gòu)、BGA密度高

層數(shù)：12層 
板厚：1.6±0.14mm 
所用板材：FR4生益 
最小孔徑：0.1mm 
表面處理：沉金+OSP
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm 
盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，3-10層，11-12層
工藝特點(diǎn)：HDI埋盲孔結(jié)構(gòu)

材料結(jié)構(gòu)：雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+（線路銅+膠+高頻介質(zhì)聚酰亞胺基材+膠+線路銅）+低損耗黃色覆蓋膜 
耐 性：自由彎曲、折繞 
公 差：±0.03mm 
厚 度：0.15mm 
補(bǔ) 強(qiáng)：正反面0.15mm鋼片補(bǔ)強(qiáng) 
制作工藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓 
表面處理：沉金(化金)1~2微英寸 
最小線寬/線距：0.06mm/0.09mm

產(chǎn)品類別：FPC單面板

層數(shù)：1層 
板厚：1.6+/-0.1mm 
所用板材：5052高導(dǎo)熱鋁材
最小孔徑：2.0mm 
表面處理：沉金 
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：2.0 
外層銅厚：35um 
金 厚：>=2u" 
工藝特點(diǎn)：鋁基、高導(dǎo)熱

層數(shù)：12層 

板厚：2.0±0.15mm 
所用板材：FR4生益 
最小孔徑：0.1mm 
表面處理：沉金
BGA大?。?.25mm
最小線寬/距：0.13mm/0.15mm 
盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，2-3層，3-4層，9-10層，10-11層，11-12層
工藝特點(diǎn)：HDI盲埋孔工藝、BGA密度高、孔到線間距小