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PCB Assembly裝配服務(wù)中的定制是否已成為獲得最先進電子設(shè)計和制造解決方案的新方法?
沉鎳鈀金(ENEPIG,Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技術(shù)特點
沉鎳鈀金(ENEPIG,Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技術(shù)的工藝及其優(yōu)點
關(guān)于PCBA貼片加工中的粘接技術(shù)
PCBA (PCB Assembly)包工包料的發(fā)展趨勢
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PCBA 貼片加工 SMT中SPI 和AOI 的區(qū)別是什么?
5G高頻Rogers板和混壓板--最受益產(chǎn)業(yè)PCB
PCB Assembly 加工廠的基本工藝流程
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一、編程序調(diào)貼片機按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖,進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。二、印刷錫膏將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)...
fpc廠家在生產(chǎn)產(chǎn)品時,運用了現(xiàn)代的高科技技術(shù)并且結(jié)合了多元化的電子加工技術(shù)。因而,fpc廠家加工生產(chǎn)出來的產(chǎn)品,無論是在設(shè)計方面還是在實際使用功能上都具有多樣化的特點。因而現(xiàn)在的消費者對評價高的fpc廠家都有著較高的認可度。那么,fpc廠...
一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔 很多客戶認為,電路板出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當加大貼膜溫度和壓力,以增強其結(jié)合力,其實這種觀點是不正確的,因為溫度和壓力過高后,抗蝕層的溶劑過度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯影時極易被沖破孔,我們始終要保持干膜的韌性,所以,出...
在SMT生產(chǎn)過程中,怎么控制生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,是企業(yè)老板及工程師們很關(guān)心的事情,而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系,下面就談?wù)勝N片機的拋料問題。 所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過程中,吸到料之后不貼,而是將...
在PCBA加工中針對插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式,那么這兩種焊接方式有什么區(qū)別,各有哪些優(yōu)缺點呢?一、焊接質(zhì)量光從焊接質(zhì)量的角度來看選擇性波峰焊肯定是優(yōu)于手工焊接的。雖然由于高品質(zhì)智能性電烙鐵的應(yīng)用,手工焊接質(zhì)量有了質(zhì)的提高,但...
什么是PCBA加工首件檢測?PCBA加工首件檢測是一種防止批量性PCBA事故的防錯機制,在PCBA批量生產(chǎn)之前或者加工要求發(fā)生變更后,都要進行首件測試。只有首件測試所有測試都通過后,才能開始批量生產(chǎn),這樣可以減少錯件的風險,降低出錯的機率,...
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,公司研發(fā)高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板等多種生產(chǎn)技術(shù),同時我們可以提供一站式服務(wù),采購元器件、SMT貼片加工,PCBA成品組裝測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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