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PCBA加工出現(xiàn)橋接問題如何處理?
介紹整理軟硬結合板工藝
PCB甩銅常見的原因
高速PCB中的過孔設計
PCB 材料的分類與選擇
PI、FR-4與鋼片補強板的選擇與組裝方式
PCB電路板有哪些常用材質,有什么區(qū)別和差異?
?PCBA生產工藝流程詳解
PCBA生產過程中的常見問題
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PCBA板就是PCB板經過SMT貼片、DIP插件與PCBA測試等制作過程之后,所形成的成品,幾乎所有的電子產品都需要用到PCBA板。隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,元器件的尺寸也越來越小、密度卻越來越大,柔性電路應運而生?! ∪嵝噪娐钒逵址Q...
隨著電子行業(yè)的產品向高密度,高精度發(fā)展,相應對線路板提出了同樣的要求。而提高PCB線路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設置盲孔板(PCB線路板/電路板),埋孔來實現(xiàn)。一、盲孔電路板定義 a:與通孔相對而言,通孔是指各層均鉆通的孔,...
沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝,許多客戶都無法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些客戶認為兩者差別不大,這是非常錯誤的觀點,必須及時更正。 那么這兩種“金板”究竟對電路板會造成何等的影響呢?下面就具體為大家講解下,徹底幫大家把概念搞清...
PCBA制造過程涉及的環(huán)節(jié)比較多,一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質才能生產出好的產品,一般的PCBA是由:PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,下面我們仔細說明一下每一個環(huán)節(jié)需要注意的地...
一、SMT機器焊接 隨著電子產品的大批量生產,手工采用烙鐵工具逐點焊接PCB板上引腳焊點的方法,再也不能適應市場要求、生產效率與產品質量。于是就逐步發(fā)明了半自動/全自動群焊(Mass Soldering)設備與全自動焊接機。全自動焊接機...
PCBA加工的工藝流程十分復雜,包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環(huán)節(jié),決定著產品最終的使用性能。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,公司研發(fā)高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結合板、HDI盲埋孔板等多種生產技術,同時我們可以提供一站式服務,采購元器件、SMT貼片加工,PCBA成品組裝測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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